ICSF Curve

Adecuado para

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  Spray Fluxing

  El flux en spray es una tecnología utilizada en el montaje de componentes electrónicos para aplicar flux a la placa de circuito impreso en el proceso de soldadura por ola. El flux es necesario para desoxidar las superficies a soldar. La ventaja del flux en spray es que hay poco o ningún contacto del flux del sistema con el aire y no es necesario controlar la calidad del flux. En la mayoría de los sistemas, el flux se bombea directamente desde el tambor de flux o desde un depósito de flux a través de una boquilla donde se mezcla con aire a presión para formar un cono de pulverización/haz de pulverización. La boquilla de pulverización se mueve de izquierda a derecha mientras la placa de circuito impreso se transporta por encima de ella. El objetivo es aplicar una capa uniforme de flux sobre la superficie (lado inferior) de la placa de circuito impreso, así como en los orificios pasantes. La construcción física de la boquilla de pulverización en combinación con una determinada presión de aire determinará el cono de pulverización y la anchura de pulverización. Esta anchura de pulverización determinará la velocidad a la que la boquilla tendrá que desplazarse de izquierda a derecha para obtener un patrón de pulverización uniforme a una velocidad de transporte dada de la PCB. La velocidad de transporte de la PCB suele estar determinada por el rendimiento deseado, pero limitada por la masa térmica de la PCB. Siempre es aconsejable pulverizar desde ambos lados del movimiento de la boquilla para superar los efectos de sombra de las bolsas profundas de soportes de PCB o componentes SMD en la parte inferior. La presión de aire debe ajustarse de forma que el cono de pulverización tenga suficiente potencia para introducir el flux en los orificios pasantes. Sin embargo, una presión de aire demasiado alta puede hacer que el flux quede presionado entre el soporte y la placa de circuito impreso, donde queda protegido del contacto de las ondas y permanecerá como un residuo de flux no consumido en la placa de circuito impreso. Una presión de aire demasiado alta también puede hacer que se desplacen los componentes con una relación clavija-agujero floja y que haya más contaminación de flux en la máquina. Para verificar el ajuste correcto para un patrón de pulverización uniforme se puede utilizar un cartón en lugar de la placa de circuito impreso que se retirará de la máquina antes del precalentamiento y se comprobará si presenta una decoloración uniforme. Los sistemas en los que la boquilla de flux es accionada por un motor (paso a paso) en general son más suaves que los sistemas que utilizan un cilindro neumático y dan una mejor oportunidad en un patrón de pulverización uniforme. Para encontrar los ajustes correctos para una buena humectación del flux a través de los orificios se puede aplicar un papel encima de la placa de circuito impreso no poblada. Se retirará de la máquina antes del precalentamiento y se comprobará si hay decoloración en cada posición donde haya un agujero pasante. Esta metodología, sin embargo, no comprueba una relación ajustada entre agujas y agujeros porque los componentes no están presentes, pero en muchos casos puede ser una buena indicación para un ajuste correcto. El volumen de flux correcto es aquel volumen de flux que da buenos resultados de soldadura y proporciona la menor formación de residuos. Este volumen puede variar sustancialmente de una placa de circuito impreso a otra. La mejor manera de encontrar este volumen óptimo de flux es por ensayo y error. Se puede utilizar como punto de partida un volumen de flux bastante alto en el que la placa de circuito impreso esté visualmente húmeda pero no gotee flux de la placa. A continuación, el volumen de flux puede reducirse gradualmente hasta que aparezcan defectos de soldadura como puentes, formación de hielo (picos), formación de telarañas, ... A continuación, vuelva al ajuste anterior que no mostró estos defectos de soldadura. A continuación, los ajustes para este volumen óptimo de flux pueden aplicarse a una placa de circuito impreso de prueba que se pesa antes y después del flux. Es aconsejable hacer esto varias veces y calcular un valor medio. Este valor puede utilizarse entonces para hacer un proceso regular de estabilidad con esa PCB de prueba. Las boquillas de flux fabricadas en acero inoxidable son preferibles a las chapadas porque tienen una mayor compatibilidad con los flux de base acuosa. Los flux de base acuosa, en general, son más sensibles a los ajustes correctos del flux de pulverización que los flux de base alcohólica. Es aconsejable utilizar un flux de la clasificación 'OR L0' que además esté absolutamente libre de halógenos. Estos flux dan la menor formación de residuos en la placa de circuito impreso y proporcionan la mayor fiabilidad de los residuos que quedan en la placa de circuito impreso. Además, ofrecen el menor riesgo de problemas de contacto ICT (In Circuit Test), de bloqueo de la boquilla de flux y son los más fáciles de limpiar de la máquina y de los soportes.
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  Soldadura por ola

  La soldadura por ola es un proceso de soldadura en masa utilizado en la fabricación de productos electrónicos para conectar componentes electrónicos a una placa de circuito impreso. El proceso se utiliza normalmente para componentes con orificios pasantes, pero también puede emplearse para soldar algunos componentes SMD (Suface Mount Device) que se pegan con un adhesivo SMT (Surface Mount Technology) a la cara inferior de la placa de circuito impreso antes de pasar por el proceso de soldadura en ola. El proceso de soldadura por ola consta de tres pasos principales : Fundido, precalentamiento y soldadura. Una cinta transportadora traslada las placas de circuito impreso a través de la máquina. Las placas de circuito impreso pueden montarse en un bastidor para evitar tener que ajustar la anchura del transportador para cada placa de circuito impreso diferente. El fundido se realiza normalmente mediante un fundidor de pulverización, pero también es posible el fundido por espuma y el fundido por chorro. El flux líquido se aplica desde la parte inferior de la placa de circuito impreso en la superficie y en los orificios de la canaleta. La finalidad del flux es desoxidar las superficies soldables de la placa de circuito impreso y los componentes y permitir que la aleación de soldadura líquida establezca una conexión intermetálica con dichas superficies dando lugar a una unión soldada. El precalentamiento tiene tres funciones principales. Es necesario evaporar el disolvente del flux, ya que pierde su función una vez aplicado y puede provocar defectos en la soldadura, como la formación de puentes y bolas de soldadura, cuando entra en contacto con la ola de soldadura en estado líquido. En general, los flux a base de agua necesitan más precalentamiento para evaporarse que los flux a base de alcohol. La segunda función del precalentamiento es limitar el choque térmico cuando la placa de circuito impreso entra en contacto con la soldadura líquida de la ola de soldadura. Esto puede ser importante para algunos componentes SMD y materiales de PCB. La tercera función del precalentamiento es favorecer la humectación de la soldadura a través de los orificios. Debido a la diferencia de temperatura entre la placa de circuito impreso y la soldadura líquida, ésta se enfriará al subir por el orificio pasante. Las placas y los componentes térmicamente pesados pueden extraer tanto calor de la soldadura líquida que ésta se enfría hasta el punto de solidificación, donde se congela antes de llegar a la parte superior. Este es un problema típico cuando se utilizan aleaciones de Sn(Ag)Cu. Un buen precalentamiento limita la diferencia de temperatura entre la placa de circuito impreso y la soldadura líquida y, por tanto, reduce el enfriamiento de la soldadura líquida al subir por el orificio pasante. Esto da más posibilidades de que la soldadura líquida llegue a la parte superior del agujero pasante. En un tercer paso, la placa de circuito impreso se pasa por una ola de soldadura. Se calienta un baño lleno de una aleación de soldadura hasta alcanzar la temperatura de soldadura. Esta temperatura de soldadura depende de la aleación de soldadura utilizada. La aleación líquida se bombea a través de canales hasta un formador de olas. Existen varios tipos de formadores de olas. Una configuración tradicional es una ola de virutas combinada con una ola principal laminar. La onda de chip inyecta la soldadura en la dirección del movimiento de la placa de circuito impreso y permite soldar la cara posterior de los componentes SMD que están protegidos del contacto de la onda en la onda laminar por el cuerpo del propio componente es. La ola laminar principal fluye hacia delante, pero la placa trasera ajustable está colocada de tal forma que la placa empujará la ola hacia atrás. Esto evitará que la placa de circuito impreso sea arrastrada por los productos de reacción de la soldadura. Un formador de olas que está ganando popularidad es el de olas Wörthmann, que combina la función de la ola de chip y la ola principal en una sola ola. Esta ola es más sensible al ajuste correcto y al puenteado. Debido a que las aleaciones de soldadura sin plomo necesitan altas temperaturas de trabajo y tienden a oxidarse bastante, muchos procesos de soldadura por ola se realizan en atmósfera de nitrógeno. Una nueva tendencia del mercado y el considerado por algunos como el futuro de la soldadura es el uso de una aleación de bajo punto de fusión, ej. LMPA-Q. LMPA-Q necesita menos temperatura y reduce la oxidación. También tiene algunas ventajas relacionadas con los costes, como la reducción del consumo eléctrico, la reducción del desgaste de los soportes y la no necesidad de nitrógeno. También reduce el impacto térmico sobre los componentes electrónicos y los materiales de las placas de circuito impreso.

Principales ventajas

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  2 Módulos de suministro de flux

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  Función de calibrado del codificador

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  Alarma de bajo nivel de flux

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  Limpio, diseño ergonómico

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  Bomba de flujo especial

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  Para flux de colofonia

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  Doble Venturi, boquilla de spray sin atascos

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  Se adapta a la mayoría de los sistemas de fundición

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  Programación mediante pantalla táctil

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  Para flux a base de alcohol

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  Para flux de agua