IF FL5821

Adecuado para

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  Pre-estañado

  El pre-estañado es una técnica de soldadura utilizada para alambres y cables y también para los conductores de algunos componentes electrónicos y mecánicos. El pre-estañado aplica una capa de soldadura en la superficie que proporcionará una buena soldabilidad para los siguientes procesos de soldadura. La soldabilidad de esta capa se mantiene muy bien durante el almacenamiento. El pre-estañado se suele realizar sumergiendo la superficie a soldar en soldadura líquida, que suele ser una aleación de Sn(Ag)Cu sin plomo. Algunos sistemas utilizan una pequeña ola de soldadura líquida o una boquilla que lanza un chorro de soldadura líquida para realizar la pre-estañado. El proceso de pre-estañado puede hacerse manualmente, pero en la mayoría de los casos se realiza en un proceso automatizado. Antes de soldar, el cable o hilo se sumerge en un flux de soldadura. Para evitar residuos de flux tras la soldadura, la profundidad de inmersión en el flux suele ser menor o igual que la profundidad de inmersión en la soldadura. Dependiendo de la soldabilidad de las superficies a pre-estañar, pueden utilizarse distintos flux. Para superficies difíciles de soldar, como Ni, Zn, latón, Cu muy oxidado, ... suelen utilizarse flux solubles en agua. Proporcionan una excelente soldabilidad, pero pueden y deben limpiarse después con un proceso de lavado con agua, ya que los residuos de estos flux podrían crear problemas (como por ejemplo la corrosión). Para superficies con soldabilidad normal IF 2005C o PacIFic 2009M pueden utilizarse. La temperatura de la aleación de soldadura suele ser más alta que en la soldadura por ola y selectiva, ya que así se acelera el proceso, y el riesgo de dañar los componentes es muy limitado. También es posible que el proceso de inmersión necesite eliminar/quemar el revestimiento del hilo de Cu a estañar, lo que también requiere temperaturas más altas. En general, las temperaturas de soldadura oscilan entre 300 y 450°C. Estas temperaturas oxidarán bastante la superficie del baño de soldadura. El uso de gránulos antioxidantes puede compensar esta oxidación. Algunos baños de soldadura eliminan mecánicamente la capa superior del baño de soldadura con un rascador justo antes de sumergir el componente en la soldadura. Los tiempos de inmersión dependen mucho de la masa térmica del componente a soldar y suelen ser de 0,5s a 3s.

Principales ventajas

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  Alto poder de desoxidación

  El principal objetivo de la química de la soldadura es desoxidar las superficies (o los acabados superficiales) que se van a soldar para que la aleación de soldadura líquida pueda penetrar en dichas superficies (o disolver los acabados superficiales) y formar un intermetálico. Cuando la calidad de las superficies en electrónica es normal, en general basta con la clase de activación más baja, L0, para desoxidar dichas superficies. Cuando las placas o los componentes han estado almacenados demasiado tiempo, o han visto temperaturas demasiado altas en el almacenamiento o en procesos anteriores, es posible que se necesite un flux con mayor poder de desoxidación. En general, cuanto mayor es la clase de activación, mayor es el poder de desoxidación. L0 es la clase de activación más baja y la estándar, debería ser adecuada para todas las superficies convencionales de calidad normal utilizadas en el montaje de componentes electrónicos. L1 es la clase de activación más baja, pero con un contenido de halógenos de hasta el 0,5%. Estos halógenos proporcionarán en la mayoría de los casos un mayor poder de desoxidación. Sin embargo, hay que tener en cuenta que los halógenos no sólo desoxidan, sino que también reaccionarán con el propio metal formando sales metálicas que son bastante higroscópicas y solubles en agua. Las siguientes clases de activación son M0 y M1. M significa activación media. De nuevo, 0 significa hasta 500 ppm de halógenos y 1, en este caso, hasta un 2% de halógenos. Hay que tener en cuenta que un hilo de soldadura clasificado M0 no dará necesariamente un mayor poder de desoxidación que un hilo de soldadura clasificado L1, también puede ser al revés. Las siguientes clases de activación son H0 y H1. H significa alta activación. De nuevo 0 significa hasta 500ppm de halógenos y 1 en este caso significa más del 2% de halógenos. También en este caso un hilo de soldadura clasificado H0 no dará necesariamente mayor poder de desoxidación que un hilo de soldadura clasificado M1, también puede ser al revés. Los productos de soldadura de la clase H deben tratarse con cuidado, ya que pueden ser corrosivos y deben limpiarse, preferiblemente en un proceso de limpieza automatizado. Para soldar aplicaciones electrónicas sin limpiar después de la soldadura, en general sólo se utilizan productos de las clases L0, L1 y M0.
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  Mayor capacidad de humectación

  La capacidad de humectación de un producto de soldadura se refiere a lo bien que la activación del producto de soldadura es capaz de limpiar los óxidos de las superficies a soldar. Es necesario eliminar estos óxidos para permitir que la aleación de soldadura líquida penetre en las superficies a soldar. Cuando la calidad de las superficies a soldar en la fabricación de productos electrónicos es normal, es posible utilizar un producto de soldadura de la clase de activación más baja, L0. En general, sólo cuando las superficies están degradadas o cuando el metal base es difícil de soldar, se utiliza un producto con una mayor actividad o una mayor capacidad de humectación. Tales superficies pueden ser, por ejemplo químico Sn que se aplicó demasiado fino o se almacenó demasiado tiempo antes de soldar, componentes, o placas de circuito impreso que se almacenaron demasiado tiempo en condiciones de calor y humedad y están muy oxidados, Ni no protegido, latón,... Otra posible razón para utilizar un producto con mayor capacidad de humectación es la facilidad de uso. Por ejemplo, soldadura de hilo con mayor capacidad de humectación en general proporcionará una soldadura más rápida y no es tan sensible a la manipulación correcta necesaria para producir una buena unión soldada a mano. En operaciones de soldadura manual de gran volumen para unidades electrónicas que no tienen unos requisitos tan elevados en cuanto a los residuos tras la soldadura, se suelen utilizar soldadura de hilo con mayor capacidad de humectación. También para la soldadura robotizada y la soldadura láser se suelen utilizar soldadura de hilo con mayor capacidad de humectación porque, en general, tienen mejores propiedades para estos procesos.
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  Alta actividad

  La alta actividad de un producto de soldadura puede ser necesaria para superficies con mala soldabilidad como, por ejemplo, latón, Ni desprotegido, Ag oxidado, Cu que no fue micrograbado,...o superficies con soldabilidad degradada como, por ejemplo, I-Sn que se almacenó demasiado tiempo o vio demasiado calor, Cu-OSP que pasó un perfil de reflujo sin plomo hace demasiado tiempo,...Una indicación de la actividad de un producto de soldadura es su clasificación. La clasificación más popular y aceptada para los productos de soldadura es la IPC. L0 es la clase de activación más baja y la estándar, debería ser adecuada para todas las superficies convencionales de calidad normal utilizadas en el montaje de componentes electrónicos. L1 es la clase de activación más baja pero con un contenido de halógenos de hasta el 0,5%. En la mayoría de los casos, estos halógenos ya darán un mejor resultado en muchas de las superficies anteriormente mencionadas con una soldabilidad deficiente o degradada. Las otras clases de activación son M0 y M1 y H0 y H1. M significa Media y H Alta. 0 significa hasta 500 ppm de halógenos tanto para M0 como para H0. 1 significa hasta un 2% de halógenos para la clase M1 y para H1 se permite más de un 2% de halógenos. Los productos de soldadura de la clase H deben tratarse con cuidado, ya que pueden ser corrosivos y deben limpiarse, preferiblemente en un proceso de limpieza automatizado.
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  A base de agua

  Los flux para soldadura a base de agua son flux líquidos que tienen agua (H2O) como disolvente principal. Los flux con base de agua tienen numerosas ventajas frente a los flux con base de alcohol, como un menor consumo, ausencia de emisiones de COV (Compuestos Orgánicos Volátiles), ausencia de riesgo de incendio, ausencia de necesidad de transporte y almacenamiento especiales, menor olor en la zona de producción, ... Sin embargo, muchos fabricantes de electrónica parecen preferir la mayor ventana de proceso de los flux con base de alcohol a las ventajas de los flux con base de agua. En general, los flux con base de alcohol son menos sensibles a los ajustes correctos del pulverizador flux para conseguir una buena aplicación del flux en la superficie y en los orificios pasantes. Además, se evaporan más fácilmente en el precalentamiento y ofrecen menos riesgo de que las gotas de disolvente restantes creen bolas de soldadura, salpicaduras de soldadura o puentes al entrar en contacto con la ola. Sin embargo, algunos países ya han puesto en marcha una legislación que limita la emisión de COV de las chimeneas de las fábricas o que impone impuestos sobre las emisiones de COV. Esto parece ser un incentivo adicional para cambiar a los flux de base acuosa. Un acontecimiento reciente ha obligado a muchos fabricantes a interesarse por los flux de base acuosa. La pandemia de COVID, a principios de 2020, aumentó repentinamente la demanda de desinfectantes a base de alcohol hasta el punto de que en un momento dado la disponibilidad de alcoholes en el mercado era prácticamente inexistente. Es muy probable que esto aumente la aceptación de los desinfectantes a base de agua en el mercado. También la conciencia ecológica mundial ha mejorado sustancialmente en los últimos tiempos, lo que impulsa a muchas empresas hacia una política más ecológica y sostenible. Esto también se traducirá en una mayor aceptación de los flux al agua en el mercado.
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  Conforme a RoHS

  RoHS son las siglas en inglés de Restricción de Sustancias Peligrosas. Se trata de una directiva europea: Directiva 2002/95/CE. Restringe el uso de algunas sustancias que se consideran Sustancias Extremadamente Preocupantes (SHVC) en aparatos eléctricos y electrónicos para el territorio de la Unión Europea. A continuación encontrará un listado de estas sustancias: Tenga en cuenta que esta información está sujeta a cambios. Consulte siempre la página web de la Unión Europea para obtener la información más reciente: https://ec.europa.eu/environment/topics/waste-and-recycling/rohs-directive_nl https://eur-lex.europa.eu/legal-content/EN/TXT/?uri=CELEX:32011L0065 1. Cadmio y compuestos de cadmio 2. Plomo y compuestos de plomo 3. Mercurio y compuestos de mercurio(Hg) 4. Compuestos de cromo hexavalente(Cr) 5. Bifenilos policlorados (PCB) 6. Naftalenos policlorados (PCN) 7. Parafinas cloradas (PC) 8. Otros compuestos orgánicos clorados 9. Bifenilos polibromados (PBB) 10. Difeniléteres polibromados (PBDE) 11. Otros compuestos orgánicos bromados 12. Compuestos orgánicos de estaño (compuestos de tributilestaño, compuestos de trifenilestaño) 13. Amianto 14. Compuestos azoicos 15. Formaldehído 16. Cloruro de polivinilo (PVC) y mezclas de PVC 17. Éster difenílico decabromado (a partir del 1/7/08) 18. PFOS : Directiva 76/769/CEE de la UE (no se permite en una concentración igual o superior al 0,0005% en masa) 19. Bis(2-etilhexil) ftalato (DEHP) 20. Butilbencilftalato (BBP) 21. Dibutilftalato (DBP) 22. Diisobutilftalato 23. Deca éster difenílico bromado (en equipos eléctricos y electrónicos) Otros países fuera de la Unión Europea han introducido su propia legislación RoHS, que en gran medida es muy similar a la europea.