Pastas de soldadura para la impresión de esténciles

  1. LMPA-Q6 #1

    LMPA-Q6

    pasta de soldadura de bajo punto de fusión

    popular

    Interflux® LMPA-Q6 es una pasta de soldadura sin limpieza con la aleación LMPA-Q de alta fiabilidad y bajo punto de fusión. LMPA-Q6 facilita el uso de componentes sensibles a la temperatura y reduce los costes de producción.
  2. IF 9057 SnAgCu 500g jar 1

    IF 9057

    pasta de soldadura

    nuevo

    Interflux® IF 9057 es una pasta de soldadura sin limpieza en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag) desarrollada para obtener residuos claros tras el reflujo. Funciona muy bien para aplicaciones Pin-in-Paste (PiP) y en soldadura en fase vapor.
  3. DP 5505 SnAgCu 500g

    DP 5505

    pasta de soldadura de alta estabilidad

    popular

    Interflux® DP 5505 es nuestra pasta de soldar polivalente, de alta estabilidad y sin limpieza, en aleaciones sin plomo y SnPb(Ag).
  4. DP 5600 solder paste SnBiAg 500g

    DP 5600

    Pasta de soldar de bajo punto de fusión

    popular

    Interflux® DP 5600 es una pasta de soldadura sin limpieza para aleaciones SnBi(Ag) de baja temperatura.
    RO L0 según normas EN e IPC
    Sn42Bi57Ag1 (punto de fusión 139°C ~ 282°F)
  5. IF 9009LT SnAgCu 500g jar

    IF 9009LT

    pasta de soldadura activada

    Interflux® IF 9009LT es una pasta de soldar sin limpieza con actividad aumentada tanto en aleaciones SnPb(Ag) como sin plomo.
  6. LMPA Q7 1kg cartridge

    LMPA-Q7

    Soldadura en pasta de bajo punto de fusion

    nuevo

    Interflux LMPA-Q7 es una pasta de soldar de bajo punto de fusión de optimo rendimiento en esténcil y propiedades mecánicas mejoradas. LMPA-Q7 sucede a LMPA-Q6.