Fundentes para soldadura por inmersión
-
IF 8300
Interflux® IF 8300 es un flux en gel adhesivo sin haluros y sin limpieza adecuado para el reballing y el retrabajo de BGA.
-
IF 2005M
Interflux® IF 2005Mde renombre internacional es el flux estándar sin resina ni colofonia, sin limpieza / No-Residue™
-
IF 2005C
Interflux® IF 2005C con 3,3% de sólidos es un flux para soldadura sin resina ni colofonia y sin limpieza. Puede utilizarse cuando el proceso de soldadura necesite más activación de la que proporcionan IF 2005M o IF 2005K.
El IF 2005C es preferible para la soldadura selectiva, pero también puede utilizarse para la soldadura en ola y por inmersión.OR L0 según las normas EN e IPC
-
RA 38053
Interflux® RA 38053 es un flux de inmersión a base de colofonia activada que proporciona una buena adherencia a las superficies a soldar.
-
Tarnex 10
Interflux® Tarnex 10 es un flux de base de alcohol altamente activado con residuos solubles en agua para el estañado de superficies deslustradas, muy oxidadas o difíciles de soldar. Los residuos tras la soldadura deben limpiarse con agua. Tarnex 10 se ha diseñado específicamente para operaciones de soldadura por inmersión. Debido a su nivel de actividad, Tarnex 10 no se recomienda para la soldadura de componentes electrónicos.
Tarnex 10 sólo está disponible bajo pedido. -
IF 3006K
El IF 3006K ha sido sustituido por el IF 3006.
-
IF 2005-2,5%
El IF 2005-2,5% ha sido sustituido por el IF 2005K.